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當(dāng)前階段 | 本科 |
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本科院校 | 天津大學(xué) |
本科專業(yè) | 集成電路與集成系統(tǒng) |
GPA | 3.68 |
GRE/GMAT | 320.0 |
GRE寫(xiě)作 | 3.5 |
TOEFL/IELTS | 100.0 |
語(yǔ)言成績(jī) | 25.0 |
目標(biāo)專業(yè) | 電氣與計(jì)算機(jī)工程 |
計(jì)劃留學(xué)年份: | 2018秋季 |
科研背景: | 科研經(jīng)歷:一次大創(chuàng),教授實(shí)驗(yàn)室 工作與實(shí)習(xí)經(jīng)歷:無(wú) 交流經(jīng)歷:無(wú) 所獲獎(jiǎng)項(xiàng):無(wú) |
綜合評(píng)分: | 64.3 |
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美工作2-3后回國(guó)或讀博,