你好！我的大致狀況如下：本科985，機械工程專排前十的學校，總GPA3.6， 專業課GPA3.8（都按北大算法），GRE327(V157Q170)+4， TOFEL105(口語22 聽力27 閱讀28 作文28)，學術背景：三個實用新型專利（一個第一作者，兩個第二作者），一個發明專利（第八作者），16年參與美國大學生數模競賽（成績暫時未出），SRTP科研參與經歷（未完成），其它就是有暑期短期支教經歷。畢業設計導師是美國一所綜合排名TOP30，機械工程專排TOP5的學校的博士后畢業，并愿意帶領我進一步科研（發論文等）。

請問：按我現在的狀況，沖刺Stanford的機械工程或者航天工程或者計算機工程的碩士（這三個專業我都感興趣），希望大嗎？我現在大四，申請17入學，還有一年時間可以提升自己，我最需要提高的是哪方面呢？如果有機會發幾篇英文會議論文，幫助會很大嗎？如果能努力發一篇EI又會對申請有多大幫助呢？學校會特別看出身嗎（也就是非北清復交基本不收）？問題有點多，謝謝了！

/@samliu 有學校只收清北復交？從未聽說過！

你的背景真的很強，如果再能有一篇SCI或EI，而且貼近目標學校套磁教授的研究領域的話，你申斯坦福的PhD都應該有戲。你的TOEFL、GPA、GRE都很好了，再提高其實意義也不大！按斯坦福自己的GPA計算方法：How the General University GPA is Determined，你的GPA應該更有利。你的提高應該主要在兩個方面：1）論文（我不知道你的發明專利對申請的實質幫助有多大）；2）牛推（你的畢設導師應該算一個）。此外，CV中要尤其注意突出自己的優勢。

網絡上找到一個Stanford的案例（2016年的）：

211.985小本，GPA 3.67/4，RANK 7/129          
iBT 105 (R:29 L:29 S:20 W:27) 
GRE 410+800+4                  
PAPER：RANK 1的一作short paper一篇， 
       RANK 1的二作regular paper一篇， 
       其他paper5篇（其中二篇一作） 
推薦信： /*這個背景牛得我四十五度明媚憂傷抬頭望天....*/
        實驗室導師一封 
        多倫多大學某大牛professor推薦信一封 
        微軟亞洲研究院某大牛推薦信一封 
其他寫在CV上的經歷： 
    北京市優秀學生 
    光華自立獎學術科研類理科類一等獎 
        一些國際會議的presentation 
     一些獎學金（國家獎，IBM獎，etc）
    一些研究經歷（MSRA, UToronto, VCU, Fudan) 
    一些程序設計競賽的獎（ACM，NOI等） 
申請結果: 
offer: Stanford(fellowship), UIUC(RA), UT-Austin(Fellowship + TA),  
       UCLA(RA), Purdue(RA) 
AD: USC(EE, fellowship pending) 
rej: Columbia, Berkeley, UWash 
no news: MIT, CMU, Gatech, UMass 
withdraw: UToronto, Northwestern 

分析：GRE、GPA、TOEFL這三項跟你比只能算只弱不強，軟性背景可能比你強，但你還可以有提升的空間。

/@荏苒柔木回答得十分詳細！也讓我更加明白當務之急，更加堅定了，十分感謝！

/@荏苒柔木你好！請問你給的這個案例是申的PHD嗎？我看都給了獎學金

/@samliu 對，就是PhD。

/@荏苒柔木哦哦，那真的太牛了！謝謝！